2025手机处理器排行榜（2025下半年最强手机芯片）

2025年下半年至2026年最强悍的手机芯片难以简单定论，高通第五代骁龙8至尊版、联发科天玑9500和苹果A19 Pro都是极具竞争力的芯片，它们在不同方面各有优势。以下是具体介绍：

- 高通第五代骁龙8至尊版：

采用台积电3nm N3P制程工艺，CPU采用“2+6”全大核架构，2颗Oryon v2超大核主频高达4.6GHz，6颗大核心保持3.62GHz高频，GPU为Adreno 840。其Geekbench 6多核成绩高达12481分，单核成绩为3839分，在综合计算能力的多核跑分中表现突出。整体功耗下降16%，CPU能效提升35%，GPU能效提升20%。搭载X85 5G调制解调器2025手机处理器排行榜，峰值下行速度可达12.5Gbps，并支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0和UWB技术。

- 联发科天玑9500：

同样采用台积电3nm N3P制程工艺，CPU为全大核架构，包含1颗4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz的C1-Premium性能核和4颗2.7GHz的C1-Pro能效核，GPU为Mali-G1 Ultra。其Geekbench 6实验室跑分单核得分可达4007分，多核得分11217分，第三方实测工程机单核得分为3610分，多核10765分。在3DMark Steel Nomad Light测试中得分3380分，光追性能在3DMark Solar Bay Extreme测试中跑出2601分的成绩。在同性能下，CPU多核功耗降低37%，GPU功耗降低42%，《王者荣耀》极致画质120帧模式下，功耗仅2.73W。

- 苹果A19 Pro：

采用台积电第三代3nm工艺，6个CPU核心中包括两个高性能内核2025手机处理器排行榜，运行频率高达4.26GHz，GPU有5核和6核两个版本。其Geekbench 6单核成绩为3864分，多核成绩为9962分，在单核性能上继续保持传统优势。16核神经网络引擎与GPU核心深度融合，可本地运行70亿参数大语言模型，在图像渲染与AI任务并行处理时，性能较A18 Pro提升3倍。